证券日报网5月21日讯，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
司。在前一交易日经历V型反转、收复4500美元关口后，金价再度获得买盘支撑。 消息面上，美伊谈判进入最后阶段，霍尔木兹海峡油轮通航量翻倍，中东冲突爆发风险大幅下降；国际原油期货结算价大幅收跌，WTI原油期货7月合约跌5.66%，报98.26美元/桶。市场通胀担忧快速缓解，直接触发金价反弹。 平安证券指出，高盛上调全球央行购金预期，一季度全球央行购金势头强劲，港交所拟重启黄金期货完善区域交易体系
37%。 光模块概念热度不减，剑桥科技大涨14.26%。 光芯片企业曦智科技-P大涨20.21%，上市后的市场表现备受瞩目。 交银国际认为，港股科技板块经历4月回调后，估值已回落至历史低位区间，存在均值回归的修复空间。整体来看，科技互联网板块是5月确定性较强的进攻方向，头部平台持续推进回购，叠加AI商业化加速落地与智能驾驶催化不断，板块具备较强的估值修复弹性。 华泰证券则认为，展望后市，港
1日讯，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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